|
| |
|
 |
Dynaline 5V濺鍍系統
|
| 產品介紹 |
Cycle-Time:45 sec. 8pcs(15吋)
Throughput:400,000 pcs /month
全機為德國真空鍍膜大廠針對高品質鍍膜所設計開發,非一般台製設備可比較
直立式腔體設計,工件採直立式輸送,有效降低污染機率
針對3D或複雜機構件工件具有完整覆蓋性,有效對抗EMI及降低電阻值
新一代真空系統,採用進口乾式真空幫浦,將一般舊式真空設備上所配備油式幫浦所產生污染工件的問題,徹底解決
|
|
|
 |
Dynaline 7V濺鍍系統
|
| 產品介紹 |
第二代Dynaline濺鍍系統,
7腔體設計, 4個上下料工作站
Throughput(15吋):400K (雙面) pcs /month
, 800K(單面) pcs /month
|
|
|
 |
| iSputter
濺鍍機 |
| 產品介紹 |
針對SDC(外觀裝飾鍍膜)及NCVM (非導電金屬鍍膜)所開發之小型3D濺鍍線
可應用於手機觸控面板,手機, PDA, GPS等機殼或各式各樣按鍵
Cycletime目前設定為10秒內
3D濺鍍無死角或色差產生
精密機器手臂進行上/下料,無需額外人工
將來可結合噴塗線成全自動化In-line生產流程,降低人工成本,提昇良率. |
|
|
|
|
| mSputter
濺鍍機 |
| 產品介紹 |
革命性創新,高效率低成本之全自動EMI濺鍍系統
鎖定11吋以下Netbook為主,未來可延伸至外觀件的應用(如NCVM,NMVM等)
工件採單進單出的設計,Cycletime10秒內,稼動率90%,月產能可達200k pcs
針對3D,結構較複雜之工件有最佳濺鍍效果
每條生產線僅需3位操作員
全線只需3套遮蔽治具
更換靶材時間30分鐘便可完成,即刻投入量產
|
|
|
|
↑TOP |
|
|
|
|
|
向熙科技股份有限公司 版權所有© 2005 Suntek
Precision Corp. All Rights Reserved. |
| |
|
